石家庄宽带专家

 找回密码
 立即注册

电脑一体机散热结构全面解密

2015-7-25 18:09| 发布者: admin| 查看: 345| 评论: 0

摘要: 当前,一体机大行其道,大有与传统家用台式机一决雌雄之势,特别是在3C卖场,我们看到咨询一体机的消费者络绎不绝。 不过一体机产品也是颇具争议的,支持者一致认为外观造型方面有绝对优势,反对者认为价格和性能还 ...


    当前,一体机大行其道,大有与传统家用台式机一决雌雄之势,特别是在3C卖场,我们看到咨询一体机的消费者络绎不绝。

    不过一体机产品也是颇具争议的,支持者一致认为外观造型方面有绝对优势,反对者认为价格和性能还稍有不足。而一体机的散热,也是“反对派”口诛笔伐的,认为一体机结构过于紧凑,散热问题难于解决,而支持者则认为,连笔记本都能够解决散热问题,一体机的体积更大,散热根本就不是问题。

    那么一体机机的散热针对存在问题吗?它的设计有什么特点呢?本文就来给各位解密。

    疑惑一:所有一体机都采用笔记本散热结构?

    解密:的确,部分一体机的散热上,有笔记本散热设计的影子,如轻薄的联想IdeaCentre A3系列,其主机部分(这个一体机主机和屏是分离的,做成了底座样式)与传统的笔记本设计非常相似,紧凑的空间,一体化结构设计,甚至在热管和风扇形态上都深深印着笔记本设计的烙印。

    但对于追求性能的一体机,如联想IdeaCentre B5系列中,我们就可以看到其散热设计方面与笔记本有很大的区别,巨大的散热片,数量众多的风扇,这样的布局结构,更像是为台式机做的散热设计。

    实际上,造成这一差异的原因很简单,那就是平台发热量,对于采用MODT平台(Mobile on DeskTop的缩写,指的是在桌面平台上使用移动平台)的一体机来说,,其平台发热量与笔记本并无太大区别,CPU和显卡均采用移动芯片,所以,沿用笔记本散热设计可简化结构,缩减一体机的重量和尺寸。相反,对于追求性能可完全与传统台式电脑抗衡,四核CPU加上高端显卡这样的高发热量部件,其整体功耗甚至超过200W,这已经超出了笔记本散热设计的上限,在这种情况下,引入更多的风扇和更大散热器,已获得更好的散热效果就成为一种必然。因此,一体机的散热结构是师从笔记本,但同时也把笔记本和台式机结构进行了结合,做出了很多优化和改进。

    疑惑二:为什么有些事顶部散热有些是分散散热?

    解密:一体机的主机通常在屏幕后面,其散热风扇大多在一体机顶部,一向上向外排出热量。这样设计,不仅是出于人性化考虑,避免热气吹到桌面,反射而影响操作者的使用感受,更是充分利用空气动力原理在主机底部吸入冷空气,空气在受热后,自然上升,由顶部排气口风扇排出,以起到事半功倍的散热效果。

    空气动力辅助散热的道理很简单,但为什么有些一体机采用风扇分散式的设计进行多处“排气”呢?例如苹果iMac就采用的是分散散热设计,在主要发热部件的附近设置散热器和风扇,就近“排气”,这样的设计,能够极大地缩短热管的长度,这样主要发热部件的热量能够及时地传导到散热器中上,并由散热风扇迅速地将热量排放出来,这就减少了热管的热阻导至主要发热部件的任梁无法迅速传递,从而温度升高,稳定性变差等问题。尤其适合于高性能、高功率的机型。

    但这样的设计,喜忧参半,如果设计功力不够,为了就近设置散热器与风扇,其风扇与散热器往往会设置在一体机底部。这样,其热量难于迅速排出机外,热空气会加热机内的其他部件,令整机温度偏高。

    疑惑三:一体机为什么要对硬盘重点散热?

    解密:在不少一体机胡总,为偶们都可以看到其中硬盘边上特意增加了一个风扇,一对硬盘进行辅助散热,在笔记本中并未被重点照顾的硬盘,在一体机中怎么就享受如此高规格的待遇呢?答案的重点是因为硬盘的尺寸有所不同。

    对于笔记本来说,其实用的是2.5英寸的硬盘,功耗通常只有5W,即便如此,硬盘还是常常背负烘烤腕托、影响使用感受的罪名。相对来说,一体机笔记本更有空间优势,有足够的安装硬盘的位置,加之台式机的3.5英寸硬盘性能较之笔记本2.5英寸硬盘提高不少,价格上也便宜不少。在这种情况下,绝大多数一体机采用3.5英寸硬盘,可3.5英寸硬盘的功耗通常在10瓦左右,在一体机总体比传统台式机结构紧凑的情况下,很难依靠自由散热保持低温和稳定。因此,硬盘就成为一体机散热重点照顾部件之一,一体机不得不专门为硬盘增加散热风扇。

    疑惑四:一体机为什么要安装“无用”风扇?

    解密:在某些一体机机身内部的金属护盖上,如联想IdeaCentre B3,可以看到一个涡轮风扇,很奇怪,这个风扇前端并没有热管,看似一个“无用”的风扇。实际上只要你仔细观察,就会发现在这个风扇的前端,正是主板芯片散热器,风扇可以带走芯片上的热量。但这并不是这一风扇最重要的用途。实际上,为了下形成合理的风道,同时为了减干扰和电磁辐射,IdeaCentre B3采用了模块化设计,主板部分用金属屏蔽罩遮盖起来,尽管其主要发热部件CPU和显卡的热量依靠热管传递到金属屏蔽外端,并由风扇排出机外,但芯片组的热量,显卡热管自身的高位以及会使屏蔽罩内的温度上升,从而影响整机的稳定性。因此在屏蔽罩上增加这一风扇,正是为了让屏蔽罩内的空气流动,以便将主板产生的热量排出机外。一体机机身比传统机箱更小,但要容纳比笔记本更高功耗的元件,所以,看似“无用”的风扇,其实正是为了加强风道的作用,是整机设计的精髓。

    总结:散热设计不仅仅是增加风扇

    说起散热,不少人都觉得风扇越多,功率越大,转速越高,那散热效果才越出色。这种认识是错误的,且不说风扇的增加对整机功耗,安装位置等方面的影响,但说巨大的噪音,就会令使用者难于接受,因此,一个优秀散热方案,不仅仅是多加两个风扇了事,还要考虑到整机的具体情况,兼顾散热、噪音、耗电、安装等诸多因素,才能达到最佳效果。正因为如此,我们在一体机的散热设计上,才会看到如此多的“奇特之处”,无一不是根据一体机的特殊情况,进行针对性设计的产物,这正是量身定制、优化设计的精髓。





握手

雷人

路过

鲜花

相关阅读

QQ|备案号: 冀ICP证11011879-5号|河北省联通服务监督电话|石家庄宽带专家 ( 冀ICP证11011879-5号

GMT+8, 2019-6-16 08:32 , Processed in 0.146611 second(s), 19 queries .

返回顶部